Алюминиевая базовая печатная плата представляет собой печатную плату, называемую печатной платой. АлюминийПКБбазовая медная плакированная пластина представляет собой разновидность материала металлической печатной платы, состоящего из медной фольги, теплоизоляционного слоя и металлической подложки, его структура разделена на три слоя:

Линейный слой: эквивалентен обычной медной пластине печатной платы, толщина линейной медной фольги от 1 унции до 10 унций.

Изоляционный слой: Изоляционный слой представляет собой слой теплоизоляционного материала с низким термическим сопротивлением. Толщина: от 0,003 до 0,006 дюйма. Основная технология изготовления панелей на основе алюминия с медным покрытием сертифицирована UL.

Основание: металлическая подложка, как правило, алюминия или меди дополнительно. Алюминиевые пластины базовой меди плакированных и традиционные эпоксидная стеклоткань ламинат, и т.д.

АлюминийПКБподложка состоит из схемного слоя, теплоизоляционного слоя и металлического базового слоя. Слой схемы (медная фольга) обычно вытравливается для формирования печатной схемы, так что компоненты соединяются друг с другом. В общем, слой схемы требует большой пропускной способности по току, поэтому следует использовать более толстую медную фольгу, толщиной 35 мкм~280 мкм;

Теплоизоляционный слой является основной технологией алюминиевой подложки печатной платы, он обычно изготавливается из специального полимера, наполненного специальной керамикой, с небольшим термическим сопротивлением, отличными вязкоупругими свойствами, устойчивостью к тепловому старению, может выдерживать механические и термические нагрузки. Такая технология используется в теплопроводности и изоляционном слое высокоэффективной алюминиевой подложки для печатных плат, таких как IMS-H01, IMS-H02 и LED-0601, благодаря чему они обладают отличной теплопроводностью и высокопрочными электрическими изоляционными характеристиками.

Металлическое основание является несущим элементом алюминиевой подложки, требующей высокой теплопроводности. Как правило, также можно использовать алюминиевую пластину или медную пластину (медная пластина может обеспечить лучшую теплопроводность). Он подходит для сверления, пробивки отверстий, резки и другой обычной механической обработки. По сравнению с другими материалами материал для печатных плат имеет несравненные преимущества. Подходит для поверхностного монтажа блока питания SMT. Без радиатора, значительно уменьшенный объем, отличный эффект рассеивания тепла, хорошая изоляция и механические свойства.