Многослойная печатная плата представляет собой многослойный слой маршрутизации с диэлектрическим слоем между каждыми двумя слоями, который можно сделать очень тонким. Многослойная печатная плата имеет не менее трех проводящих слоев, два из которых находятся на внешней поверхности, а оставшийся синтезирован в изоляционную пластину. Электрическое соединение между ними обычно осуществляется через металлизированное сквозное отверстие на поперечном сечении печатной платы. Плата определяет сложность процесса и стоимость обработки в зависимости от количества поверхностей проводки. Обычная печатная плата может быть разделена на одностороннюю и двустороннюю проводку, широко известную как однопанельная и двухпанельная проводка. Тем не менее, из-за факторов дизайна пространства продукта, высококачественные электронные продукты могут накладываться на многослойную проводку в дополнение к поверхностной проводке. В процессе производства после изготовления каждого слоя проводки его можно позиционировать с помощью оптических устройств. Сплоченность позволяет накладывать несколько слоев линий на одну печатную плату. Многослойной печатной платой можно назвать любую печатную плату со слоем больше или равным 2.

Многослойные печатные платы могут использоваться для высокочастотных приложений, не восприимчивы к изменениям окружающей среды и обладают стабильными диэлектрическими свойствами. Многослойные печатные платы, пригодные для высокочастотных диапазонов, включают не менее двух печатных плат с межслойными липкими структурами в их средних слоях. По крайней мере, одна из этих двух печатных плат включает в себя: изолирующую пленку. Адгезивный слой, содержащий термопластичный полиимид, расположен по крайней мере на одной поверхности изолирующей пленки. А на клеевой слой уложен слой металлической лески. Межслойный клеевой компонент содержит термопластичный полиимид.

Повышенная плотность упаковки интегральных схем приводит к высокой концентрации межсоединений, что делает необходимым использование нескольких подложек. При компоновке печатной платы возникли непредвиденные проблемы проектирования, такие как шум, паразитная емкость, перекрестные помехи и т. д. Следовательно, проектирование печатных плат должно быть направлено на минимизацию длины сигнальных линий и избежание параллельных маршрутов. Очевидно, что в одинарной панели или даже в двойной панели эти требования не могут быть удовлетворены удовлетворительно из-за ограниченного количества переходов, которые могут быть достигнуты. Чтобы достичь удовлетворительной производительности при большом количестве требований к взаимосвязи и кроссоверу, печатная плата должна быть расширена до более чем двух слоев, что приводит к появлению многослойной печатной платы, поэтому первоначальное намерение сделать многослойную печатную плату состоит в том, чтобы предоставляют больше свободы в выборе подходящего маршрута для сложных и чувствительных к помехам электронных схем.