1. Введение в сборку электронных компонентов и монтажных плат SMT DIP.
Универсальный режим обслуживания «Производство печатных плат - закупка материалов - обработка печатных плат», имеется 8 производственных линий SMT, 3 производственных линии пайки волной припоя, 3 сборочных линии и вспомогательные испытания, средства поддержки старения, испытательное оборудование и другие объекты.
2. ПродуктОсобенности и применение сборки электронных компонентов и монтажной платы SMT DIP
Dual In-Line Package (DIP) — это микросхема интегральной схемы (ИС), упакованная в двухрядном формате. В этом формате упаковано большинство интегральных схем малого и среднего масштаба. Количество контактов В УПАКОВКЕ обычно меньше 100. Микросхема ЦП в корпусе DIP имеет два ряда контактов, которые необходимо вставить в гнездо микросхемы структуры DIP.
3. Квалификация продукта для поиска электронных компонентов и сборки печатной платы SMT DIP.
Применимо к SMT BGA, CSP, Flip-Chip, полупроводниковым компонентам IC, разъемам, проводам, фотоэлектрическим модулям, батареям, керамике и другим внутренним испытаниям на проникновение электронных продуктов.
