PCBA - это аббревиатура от Printed Circuit Board Assembly на английском языке, то есть пустая плата PCB проходит через верхнюю часть SMT или весь производственный процесс плагина DIP, называемого PCBA. Это распространенный способ письма в Китае, в то время как в Европе и США стандартным методом письма является PCB'A с добавлением «'», что называется официальной идиомой.

Подложка PCBA обычно классифицируется в соответствии с изоляционной частью подложки, а обычным сырьем являются бакелит, плита из стекловолокна и все виды пластиковых плит. Производители печатных плат обычно используют изоляционную часть из стекловолокна, нетканых материалов и смолы, которая затем прессуется в «липкие листы» с эпоксидной смолой и медной фольгой. Металлическое покрытие — это не только разводка на подложке, но и место сварки схемы подложки с электронными компонентами. Кроме того, разные металлы также имеют разные цены, разные напрямую влияют на себестоимость продукции; разные металлы также имеют разную свариваемость, контакт, но также имеют разные значения сопротивления, что напрямую влияет на эффективность компонентов. Обычно используемые металлические покрытия: медь и олово.

Конструкция печатной платы основана на электронной схеме для реализации функций, необходимых пользователям схемы. Конструкция печатной платы в основном относится к компоновке, для которой требуются внутренние электронные компоненты, металлическая проводка, схема сквозных и внешних соединений, электромагнитная защита, рассеивание тепла, перекрестные помехи и другие факторы. Превосходный дизайн схемы может снизить производственные затраты и обеспечить хорошую производительность схемы и эффективность рассеивания тепла. Печатные платы с дополнительным слоем получили широкое распространение. До сих пор важно разработать надежную стратегию тестирования для больших печатных плат высокой плотности, чтобы обеспечить соответствие и функционирование конструкции. В производственных процессах, особенно при тестировании, растущая сложность и плотность печатных плат не является новой проблемой. Качество производственного процесса оценивается для всей печатной платы, и сочетание традиционных ИКТ и рентгеновского расслоения является возможным решением.